Apple закупает 100 миллионов чипов американского производства у TSMC и планирует сборку Mac mini в Техасе [Сообщение СМИ]

Apple использует свою покупательную способность для развития производства полупроводников в США. Компания выделяет многомиллиардные средства на строительство предприятий на американском Юго-Западе в рамках усилий по снижению зависимости от зарубежного производства.

В центре этих усилий находится Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) и ее проект по расширению к северу от Финикса, штат Аризона. TSMC тратит около 165 миллиардов долларов на строительство до шести производственных предприятий на этой площадке, что делает ее одним из крупнейших строительных проектов в США. Apple в настоящее время является основным клиентом этого предприятия. Дэвид Том, руководитель глобального отдела закупок Apple, недавно сообщил изданию Wall Street Journal, что компания скупает как можно большую часть продукции этого предприятия. В одном только текущем году Apple рассчитывает приобрести более 100 миллионов чипов с завода в Аризоне, обеспечив себе значительную долю выпускаемой предприятием продукции для своих устройств. Тем не менее, этот объем составляет лишь небольшую часть от общей потребности Apple в чипах.

Эта агрессивная стратегия закупок является частью обещания, данного Apple в прошлом году — инвестировать 600 миллиардов долларов в экономику США в течение четырех лет. Хотя эта цифра включает корпоративные зарплаты и розничные операции, значительная часть направляется на аппаратную инфраструктуру. Apple поддерживает поставщиков на всех этапах процесса производства чипов в целях расширения внутренних мощностей.

Внутренняя производственная цепочка начинается в Шермане, штат Техас, где тайваньская компания GlobalWafers управляет новым крупным заводом. Предприятие выращивает тяжелые кремниевые слитки и нарезает их на заготовки-пластины. Apple поддерживает эту деятельность, направляя своих партнеров по литейному производству закупать материалы напрямую на техасском предприятии. Как только на эти пластины будут нанесены триллионы транзисторов на заводе TSMC в Аризоне, они вскоре отправятся на финальную подготовку поблизости. Компания Amkor Technology строит неподалеку упаковочное предприятие стоимостью 7 миллиардов долларов при прямых инвестициях со стороны Apple. Объект планируется открыть в 2027 году; на нем пластины будут разрезаться на кристаллы и оснащаться необходимыми разъемами для установки чипов в потребительские устройства.

Apple также расширяет операции по финальной сборке внутри Соединенных Штатов. Компания недавно начала поставки ИИ-серверов с выделенного предприятия в Хьюстоне, которым она управляет совместно с Foxconn. В настоящее время этот объект выпускает примерно десять серверов в час для обеспечения работы функций Apple Intelligence. Руководители также подтвердили, что Foxconn переоборудует прилегающий склад в производственное помещение площадью 200 000 квадратных футов специально для сборки Mac mini в конце этого года.

Операционный директор Apple Сабих Хан отметил, что компания уверена в успехе хьюстонского проекта Mac mini. Он указал, что Mac mini пользуется более высоким и стабильным потребительским спросом по сравнению с высокопроизводительным Mac Pro, которому с трудом удавалось поддерживать прежние темпы после того, как Apple перенесла его производство в Остин более десяти лет назад.

Несмотря на эти локальные достижения, Apple по-прежнему сильно зависит от Тайваня в отношении своего самого критически важного оборудования. Для понимания масштабов: TSMC управляет четырьмя основными предприятиями на Тайване, каждое из которых производит более 100 000 пластин в месяц. Проект в Аризоне не достигнет таких объемов до тех пор, пока не будут введены в эксплуатацию все шесть планируемых заводов. Кроме того, предприятия TSMC в Аризоне в настоящее время выпускают 4- и 5-нанометровые чипы. Хотя эти нормы широко используются в линейке продуктов Apple, для своего флагманского оборудования компании требуются более тонкие техпроцессы. Производство 2-нанометрового чипа A20 по-прежнему закреплено за зарубежными заводами TSMC, и ожидается, что предприятие в Аризоне не приступит к 2-нанометровому производству по меньшей мере до 2030 года.

В настоящее время у Apple нет планов по возвращению сборки iPhone на территорию США. Хан подчеркнул, что компания сосредоточивает свои усилия внутри страны на тех областях, которые со временем будут отличать ее продукты от конкурентов, в частности на компонентах, субмодулях и передовых полупроводниках. Концентрируясь на этих базовых направлениях, Apple также побуждает TSMC продолжать ускорять строительство на американской земле.