Eternal нарушает японскую монополию благодаря эксклюзивной сделке по материалам для чипов Apple

В новом отчете аналитика TF International Securities Мин-Чи Куo (Ming-Chi Kuo) сообщается, что тайваньский поставщик Apple, компания Eternal Materials, получила свой первый в истории заказ на передовую упаковку чипов от TSMC. В рамках сделки Eternal станет эксклюзивным поставщиком ключевых материалов для процессоров iPhone и Mac от Apple образца 2026 года.

Согласно данным исследования рынка, проведенного Куо, компания Eternal обошла японских конкурентов Namics и Nagase, став эксклюзивным поставщиком подложки с капиллярным заполнением (Molding Underfill, MUF) для процессора Apple A20, а также жидкого компаунда для формования (Liquid Molding Compound, LMC) для высокопроизводительных чипов M5 для Mac. Массовое производство запланировано на 2026 год. Во второй половине 2026 года упаковка процессора A20 для iPhone 18 перейдет от технологии InFO к технологии многокристального модуля на уровне пластины (WMCM), которая объединяет процессы заполнения и формования для снижения расхода материалов, оптимизации этапов и повышения выхода годной продукции. Чип A20 планируется использовать в iPhone 18 Pro и складных моделях.

Высокопроизводительные чипы M5 по-прежнему будут использовать раздельные процессы заполнения и формования, однако, поскольку характеристики LMC для процессоров Mac схожи с требованиями к упаковке CoWoS от TSMC, продукция Eternal также проходит квалификацию для применения в CoWoS и уже в 2027–2028 годах может стать эксклюзивным или основным поставщиком. Куо также отмечает, что в 2029 году Eternal может получить выгоду от примерно 30-процентного увеличения использования LMC в технологии CoPoS из-за большей площади ее упаковки. Выход ренедизайн-версии MacBook Pro с последующим чипом M6 ожидается в конце 2026 года.

По словам Куо, ключевым фактором в заключении этих контрактов стало то, что TSMC проявила инициативу и привлекла нового тайваньского поставщика с целью сохранения конкурентоспособности затрат и гибкости в сфере исследований и разработок. Передовые материалы для корпусирования (бэкенд-упаковки) сложнее в проектировании и производстве, чем фронтенд-материалы, и этот сегмент долгое время доминировался японскими поставщиками с валовой маржой в 50–70% и выше. Прогнозируется, что маржа Eternal на материалы для передовой упаковки превысит 40%, что примерно в два раза выше ее текущего показателя в 20%. Поставки MUF и LMC компании TSMC, как ожидается, обеспечат однозначный процент от выручки в 2026 году, а к 2027 году передовые упаковочные материалы будут составлять от 10% до 15% выручки.

Куо рассматривает эту сделку как важнейшую веху для Eternal, разрушающую многолетнее доминирование японских поставщиков в сегменте материалов для передовой упаковки с высокой валовой маржой. Прохождение квалификации TSMC воспринимается как серьезное одобрение, которое, вероятно, побудит и другие мировые компании по сборке и тестированию полупроводников внедрить материалы Eternal. Согласно данным исследовательской фирмы Valuates, мировой рынок упаковочных материалов LMC, по прогнозам, вырастет с 18 млрд новых тайваньских долларов (NT$) в 2027 году до 30 млрд NT$ в 2031 году, что позволит Eternal извлечь выгоду из этого высокомаржинального сегмента объемом более 10 млрд NT$ в ближайшие годы.

Пожалуйста, скачайте приложение iClarified или следите за новостями iClarified в Twitter, Facebook, YouTube и через RSS.