Apple и Broadcom продлевают партнерство по созданию заказных чипов до 2031 года

Apple и Broadcom договорились о продлении партнерства в сфере производства заказных чипов до 2031 года, что обеспечит стабильные поставки важнейших беспроводных компонентов для будущих устройств.

Продленное соглашение гарантирует, что Broadcom продолжит поставлять Apple необходимые радиочастотные чипы для сотовой связи, а также полупроводники для работы Wi-Fi и Bluetooth. Согласно данным Reuters, сделка продолжает многомиллиардное соглашение, заключенное двумя компаниями в 2023 году для разработки компонентов 5G-сетей. После этого объявления акции Broadcom выросли более чем на пять процентов.

На долю Apple приходится примерно 20 процентов годовой выручки Broadcom, что делает ее одним из крупнейших клиентов производителя чипов. Хотя Apple потратила миллиарды на разработку собственных полупроводников, включая собственные сотовые модемы, компания по-прежнему сильно зависит от специализированных радиочастотных компонентов Broadcom для обеспечения полноценной работы этих систем.

Это соглашение также отражает более широкую стратегию Apple по обеспечению долгосрочных поставок компонентов на фоне продолжающегося роста спроса на передовые полупроводники. Apple полагается на TSMC в производстве чипов серий A и M, в то время как растущий спрос на ИИ усиливает конкуренцию за производственные мощности. Сообщается также, что компания начала тестировать производственные мощности Intel для некоторых будущих чипов, хотя до значительных объемов производства, как полагают, еще далеко.

Дефицит компонентов и резкий рост спроса на ИИ-инфраструктуру уже сказываются на потребителях. Беспрецедентная стоимость чипов памяти недавно вынудила Apple поднять цены на линейки Mac и iPad — необычная корректировка в середине цикла, о неизбежности которой генеральный директор Тим Кук предупреждал ранее. Продленное партнерство еще больше укрепляет позиции Apple в создании более устойчивой цепочки поставок за счет обеспечения долгосрочного источника критически важных беспроводных компонентов.