Утекшие документы iPhone 18 Pro раскрывают стратегию раздельных модемов и новый датчик камеры

Масштабная утечка данных объемом 630 ГБ в компании Tata Electronics продолжает раскрывать крайне конфиденциальную информацию о неанонсированном «железе» Apple. Документы, украденные в результате кибератаки, раскрыли планы по использованию модемов разных типов в зависимости от региона, новые компоненты камеры и новый подход к компоновке чипа A20 Pro. Утекшие файлы свидетельствуют о том, что Apple готовит различные варианты сотового оборудования для разных регионов, одновременно внедряя новый метод упаковки для процессора следующего поколения.

Судя по всему, Apple будет полагаться на комплектующие от Qualcomm в моделях iPhone 18 Pro, продаваемых в США, где поддержка mmWave остается обязательным требованием. Изучив файлы, издание AppleInsider выяснило, что в спецификации материалов для версии из США входят несколько компонентов Qualcomm, включая SDX80M и SDR875. Собственные модемы Apple пока не поддерживают mmWave, поэтому в документации указано, что международные версии iPhone 18 Pro будут использовать фирменный модем C2 от Apple.

В подтверждение этого регионального подхода схемы описывают две разные конфигурации системной платы. Деталь под номером 820-04340-06 соответствует плате для США с разъемом mmWave, а 820-04305-06 обозначает международную версию. Документация на прототипы также намекает, что Apple может внедрить поддержку eSIM в материковом Китае, заменив традиционно предлагаемую там конфигурацию с двумя физическими SIM-картами.

Помимо изменений в модемах, файлы Tata подтверждают недавние утечки данных о материнской плате, в которых подробно описана переработка упаковки чипа A20 Pro. Apple отказывается от традиционного метода компоновки InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package) в пользу технологии WLP-MCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). При таком подходе процессор приложения и память располагаются рядом друг с другом, а не друг на друге. Такая схема может дать Apple большую гибкость в комбинировании отдельных кристаллов CPU, GPU и Neural Engine. На схемах также видно, что SoC сместилась ближе к внешнему краю двухслойной платы, а накопитель расположен глубже между слоями.

Диагностические данные также указывают на модернизацию тыловой камеры. Сравнение текущей и будущей моделей показывает замену датчика основной (широкоугольной) камеры с Sony IMX-903 на неанонсированный IMX-905. Появление нового сенсора Sony согласуется с сообщениями о том, что Apple внедряет систему камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro. Переменная диафрагма позволит объективу физически регулировать количество поступающего света и глубину резкости, снижая зависимость от вычислительной фотографии.

Хотя утечка документов раскрывает множество технических подробностей, в них описываются прототипы устройств на разных стадиях разработки, и Apple все еще может изменить характеристики до того, как iPhone 18 Pro поступит в производство.

Пожалуйста, скачайте приложение iClarified или следите за новостями iClarified в X, Facebook, YouTube и через RSS, чтобы получать больше обновлений об iPhone 18.